硅片切割液和冷却液区别 - 瑞和半导体有限公司

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硅片切割与冷却，液态助剂有何不同？**
硅片切割液，顾名思义，是用于硅片切割过程中的辅助液体。在切割过程中，硅片切割液的主要作用是减少切割时的摩擦和热量，保护硅片表面不受损伤，同时帮助去除切割过程中产生的杂质。

2026-05-19