封装测试与终测有哪些不同 - 瑞和半导体有限公司

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封装测试与终测：半导体行业的双重保障
封装测试是半导体制造过程中的关键环节之一。在这个阶段，芯片被封装在特定的封装材料中，以保护其免受外界环境的影响。封装测试的主要目的是验证芯片在封装后的功能是否正常，确保其性能符合设计要求。

2026-05-21